錫球 回焊
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BGA錫球植球紅外線迴焊爐CB
https://www.cbtrade.com.tw
承邦公司BGA錫球植球紅外線迴焊爐CB-974，可以實際目視觀察BGA晶片錫球的活化、熔錫、錫球共晶過程，九段加熱防止升溫過快造成零件受損，更多拆焊設備歡迎您洽詢了解。
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
https://ir.nctu.edu.tw
植球(Ball Mount)：植錫球位置在封裝基板的背面，植錫球主要功能在產. 品未來與其他電子產品進行連接時的訊號橋梁，錫球與基板結合以迴焊. 方式完成，錫球結合的強度關係到 ...
SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項
https://www.researchmfg.com
」指回焊的TAL之「外圍錫球（outer balls）」比「內圍錫球（inner balls）」來得長這是正確的，這是對於熱風式回焊爐來說。一般來說「外圍錫球（outer ...
什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？
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在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指回焊中錫膏沒有完全融錫互相融合焊接在一起，反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠並 ...
影片：BGA 回流焊焊接過程
https://www.researchmfg.com
這裡工作熊收錄了兩支關於BGA錫球回流焊接的影片，從錫膏的熔融到整個焊接過程，全程紀錄，個人覺得蠻值得參考的。
整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
https://researchmfg65.rssing.c
... 錫膏的助焊劑活性不足以清除BGA錫球上的氧化層，就會阻擋錫膏與BGA錫球融合，最終造成兩個球靠在一起的現象。 在回焊爐添加氮氣則可以部份解決因為助 ...
新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？ ...
https://www.researchmfg.com
嚴格來說BGA上已經走過一次回焊的錫球，其實際熔點會比新鮮的錫膏來得高一點點，其原因有可能是重新融熔過的焊料摻入了BGA焊墊上的表面金屬，造成合金成分 ...
迴焊曲線設計對產品翹曲及無鉛錫球強度之研究
https://ndltd.ncl.edu.tw
本研究探討IC 封裝廠使用無鉛錫球之迴焊溫度，於焊接行為及基板翹曲上等問題。實驗包括錫銀銅系錫球與基板間的焊接行為、剪力強度，以及迴焊溫度上所造成基板的翹曲等 ...
迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討
https://ndltd.ncl.edu.tw
本研究探討為錫球在迴焊爐內的製程結構並提出高度觀察製程後錫球融熔的變化、環境因子在製程中發生的數據資料提供參考，避免製程異常所造成的重工。迴焊爐錫膏成球製程問題 ...
錫球格狀陣列元件組裝焊點氣孔現象之性質探討
https://www.materialsnet.com.t
本篇文章將探討錫球格狀陣列元. 件的焊點氣孔現象、氣孔大小對焊點. 可靠度的影響、氣孔的形成機制，及. 如何減少氣孔的生成。 焊點氣孔現象. 當迴焊錫膏形成焊點時，氣孔 ...